Руководитель технических проектов

Основные обязанности:
• Руководитель проектов, главный конструктор со стороны производственного цикла (ЭКБ гражданского и военного назначения)
• Полное сопровождение производства изделия - от закупки фотошаблонов и подложек до проведения испытаний выведенных изделий;
• Анализ и проработка рынка ЭКБ и РЭА – технический маркетинг изделий микро- и радиоэлектроники, в рамках гос. программы «Импортозамещения», сводка востребованных изделий на рынке РФ;
• Анализ поступающих перечней потребляемых изделий сторонними предприятиями (BOM-листы) в целях замещения существующими аналогами, производимыми на предприятии;
• Техническая поддержка потребителей: консультирование по техническим вопросам и вопросам применения микросхем. Проведение рекламных рассылок и опросов потребителей по перспективным и серийным изделиям;
• Разработан и внедрен новый маркетинговый каталог предприятия. Взаимодействие с архивом конструкторско-технической документации для разработки на ее основе Datasheets;
• Работа с проблемными позициями. Взаимодействие с главными конструкторами, финансово-экономическими службами, юридическими службами, производством;
• Подготовка и продвижение продукции на выставках, конференциях, семинарах.
• Поиск проектов и заказов на обеспечение загрузки производственного комплекса и отделения разработчиков ЭКБ и РЭА;
• Подготовка технического описания к ИМС специализированного назначения для разработки фин. моделей (экономическое обоснование технических требований), бизнес-планов, технический требований на новые проекты / продукты ЭКБ и РЭА.

Разработка и корректировка РКД, ЭКД;
Составление технической документации;
Отладка и синтез ip-блоков на ПЛИС Xilinx семейства
Virtex-5 в САПР Xilinx ISE Design Suite;
Разработка ПЛИС прошивок под FPGA Xilinx Virtex 5;
Разработка, верификация и синтез RTL в САПР Aldec Active-HDL, Cadence (incisive).
Программирование микроконтроллеров STM32 (f1xx,f7xx) в среде Keil Uvision. Работа со стандартными библиотеками SPL, так же с библиотеками hal (KubeMX).

Принимал участие в следующих проектах:
1) Разработка радиационно-стойкого микропроцессорного ядра на базе архитектуры SPARC V8 (аналог LEON 4)
(разработка РКД, участие в проектировании IP-блоков таких интерфейсов как SPI, UART, I2C; участие в проведении радиационных испытаний макетного образца (г. Дубна); участие в изготовлении и проведение функционального контроля готового макетного образца)
2) Разработка модуля управления синхронным электрическим двигателем (разработка RTL, верификация (САПР ALDEC Active HDL), функциональное тестирование на FPGA Xilinx в САПР Xilinx ISE Design Suite c использованием внутреннего логического анализатора ChipScope)
3) Тестирование 14-ти разрядного радиационно-стойкого АЦП (написание тестовой ПЛИС-Прошивки и функциональное тестирование АЦП в составе готового макетного образца)
4) Разработка РКД и ЭКД на оснастку микросхемы (процессор со встроенным сопроцессором, установка методом перевернутого кристалла Flip-chip). Согласование и утверждение отчетно-нормативной документации совместно с сектором ВПК по завершению этапа государственного контракта.