Руководитель технических проектов

Основные обязанности: • Руководитель проектов, главный конструктор со стороны производственного цикла (ЭКБ гражданского и военного назначения) • Полное сопровождение производства изделия - от закупки фотошаблонов и подложек до проведения испытаний выведенных изделий; • Анализ и проработка рынка ЭКБ и РЭА – технический маркетинг изделий микро- и радиоэлектроники, в рамках гос. программы «Импортозамещения», сводка востребованных изделий на рынке РФ; • Анализ поступающих перечней потребляемых изделий сторонними предприятиями (BOM-листы) в целях замещения существующими аналогами, производимыми на предприятии; • Техническая поддержка потребителей: консультирование по техническим вопросам и вопросам применения микросхем. Проведение рекламных рассылок и опросов потребителей по перспективным и серийным изделиям; • Разработан и внедрен новый маркетинговый каталог предприятия. Взаимодействие с архивом конструкторско-технической документации для разработки на ее основе Datasheets; • Работа с проблемными позициями. Взаимодействие с главными конструкторами, финансово-экономическими службами, юридическими службами, производством; • Подготовка и продвижение продукции на выставках, конференциях, семинарах. • Поиск проектов и заказов на обеспечение загрузки производственного комплекса и отделения разработчиков ЭКБ и РЭА; • Подготовка технического описания к ИМС специализированного назначения для разработки фин. моделей (экономическое обоснование технических требований), бизнес-планов, технический требований на новые проекты / продукты ЭКБ и РЭА.

Разработка и корректировка РКД, ЭКД; Составление технической документации; Отладка и синтез ip-блоков на ПЛИС Xilinx семейства Virtex-5 в САПР Xilinx ISE Design Suite; Разработка ПЛИС прошивок под FPGA Xilinx Virtex 5; Разработка, верификация и синтез RTL в САПР Aldec Active-HDL, Cadence (incisive). Программирование микроконтроллеров STM32 (f1xx,f7xx) в среде Keil Uvision. Работа со стандартными библиотеками SPL, так же с библиотеками hal (KubeMX). Принимал участие в следующих проектах: 1) Разработка радиационно-стойкого микропроцессорного ядра на базе архитектуры SPARC V8 (аналог LEON 4) (разработка РКД, участие в проектировании IP-блоков таких интерфейсов как SPI, UART, I2C; участие в проведении радиационных испытаний макетного образца (г. Дубна); участие в изготовлении и проведение функционального контроля готового макетного образца) 2) Разработка модуля управления синхронным электрическим двигателем (разработка RTL, верификация (САПР ALDEC Active HDL), функциональное тестирование на FPGA Xilinx в САПР Xilinx ISE Design Suite c использованием внутреннего логического анализатора ChipScope) 3) Тестирование 14-ти разрядного радиационно-стойкого АЦП (написание тестовой ПЛИС-Прошивки и функциональное тестирование АЦП в составе готового макетного образца) 4) Разработка РКД и ЭКД на оснастку микросхемы (процессор со встроенным сопроцессором, установка методом перевернутого кристалла Flip-chip). Согласование и утверждение отчетно-нормативной документации совместно с сектором ВПК по завершению этапа государственного контракта.