Главный технолог микро и наноэлектроника

Руководство IT- проектом с использованием agile, scrum, kanban. Общее количество участников проекта > 40. Проект: разработка и внедрение IT системы управления производством микрочипов и устройств фотоники. Обязанности: вертикальное, горизонтальное, кросс- управление; оперативное устранение рабочих конфликтов; планирование работы и мотивация участников проекта; финансовое планирование проекта; подготовка отчетных документов для руководства и инвесторов.

RnD изделий фотоники. Получение грантов ФСИ, РФФИ. Разработка технологического маршрута производства Фотонных Интегральных Схем(ФИС): AWG мультиплексоры; сплиттеры, кольцевые резонаторы. Контроль качества, анализ брака, корректировка режимов технологического маршрута. Внедрение новых технологий, поддержание базовых технологий. Анализ проделанной работы, презентация результатов. Среднесрочное и оперативное планирование работ лаборатории фотоники и кристального производства. Обзор литературы, поиск решений научно-технических задач в тандеме с отраслевым нетворкингом и оригинальными решениями. Руководство коллективом, распределение ответственности между сотрудниками, нейтрализация рабочих конфликтов, разработка штатного расписания лаборатории и должностных инструкций сотрудников.. Коммуникация внутри предприятия и с контрагентами. Ключевые компетенции: 1) Умение разбираться в очень сложных вещах. 2) высокий коммуникативный навык. 3) компетентность в операционном и кризисном управлении 4) реализация RnD проектов (общая численность участников >40) Значимые достижения в профессии: 1) Разработка и внедрение технологического процесса высоковакуумного электронно-лучевого реактивного соосаждения потеющего нанокомпозитного катализатора роста углеродных нанотрубок на основе ZrO-Co-N. 2) Проектирование и внедрение MES системы управления кристальным производством фотонных интегральных схем в АО ЗНТЦ, за счет финансирования по гранту техностарт-1 ФСИ. 3) Разработка и промышленное применение низкодефектных/оптических пленок очень большой толщины: SiO2 15 mkm, SiON 7 mkm, BPSG/PETEOS 16 mkm, SiOх-GeOх 5 mkm. 4) сам прошел и глубоко прочувствовал профессиональный путь: лаборант/ исследователь/ научный сторудник/ нач. участка (включая наладку, сервис, сложнейшего оборудования наноэлектроники)/ главный специалист-нанотехнолог. 5) более 25 публикаций и докладов на конференциях, включая высокоранговые международные.

Начальник участка вакуумного напыления. работа на установках технологического цикла микроэлектроники,разработка и внедрение и проведение технологических процессов: магнетронного распыления; электронно-лучевого испарения; термического распыления; соосаждения из 2-х источников; плазменной зачистки; ионного ассистирования; термического отжига; контроля поверхностного сопротивления; контроля привносимой дефектности; контроля параметров климата чистого помещения. Внедрение технологии аддитивного производства: FDM, SLA/MJP, работа с моделями в САПР Fusion360 Разработка технической документации, проведение сервисного обслуживания приборов, проведение закупок, обучение персонала участка, разработка конструкций изделий. Достижения: проектирование и пуско-наладка участка напыления; отработка и внедрение более 80 технологических процессов производства.микроэлектроники.

обеспечение условий эксперимента, модернизация лабораторного оборудования, постановка лабораторных процессов.

Получил образование и работаю по специальности наноэлектроника/наноматериалы

проведение эксперимента, сервис оборудования, планирование работы лаборатории.